반도체 산업은 공정 미세화가 주요한 이슈로 대두되고 있는 산업이며,
디엔에프는 반도체 산업발전에 최적의 솔루션이 될 수 있는 차세대 핵심 재료 개발에 집중하고 있습니다.

연구개발 항목

• DPT용 전구체
• 저유전막 및 초저유전막용 실리콘 및 붕소 전구체
• 저온 Gap-fill(flowable oxide) 절연막용 전구체
• ALD/CVD 공정이 가능한 다목적 SiO₂, SiN, SiOC(X), SiCN 전구체
• Metal gate용 High-k 전구체
• 캐패시터용 High-k 전구체
• Area Selective Deposition용 전구체
• 배선 재료용 전구체
• PRAM용 GST 전구체